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    公司新聞

    IGBT焊接&涂敷工位設備技術任務書

    時間:2024-01-19 16:33:59 來源:未知 作者:未知 點擊:

    PCS-IGBT焊接&涂敷工位設備技術任務書

    1. 項目任務說明

    本技術任務書用于儲能項目PCS IGBT焊接&涂敷設備的采購,設計,制造,安裝,調試及驗收。

    施工地點:海寧市尖山區

    交付日期:設備到場日期,2023年8月15日;調試完成日期,2023年8月22日。

    主要任務:PCBA原材料ESD清潔存儲,IGBT高品質裝配、焊接、返修,功率板裝配,IGBT導熱硅脂涂敷,

    PCBA成品存儲與運輸。詳細要求即配置參見后文分項技術要求。

    工區示意圖?

    1.1 系統工區基本環境信息:

    廠房結構形式:門式鋼架結構;

    工區標高:5.0m;

    地面原始承重:3t/m2;

    地面水平度:10m高度差≤5mm;

    地面原始做法:ESD環氧樹脂地面; 工位示意圖

    桁架跨度:南北向24m一跨,東西向12m一跨;

    工區面積:長72m,寬48m,標稱面積 3456㎡;

    環境溫度:0~40℃;相對濕度:20%~90%;

    工作電源:AC 380V,220V;

    壓縮空氣壓力:≥0.6bar;

    廠區供電:20kV高壓線路接入2500kVA變壓器;

    工區環境:ESD正壓潔凈工區;

    工位信息:單人雙工位;

    制造節拍:1 JPH 。

    1.2 產品與制造過程信息:

    產品(PCBA)尺寸:長 480mm,寬(短) 354.1mm,寬(長) 400mm,高 77.5mm;

    制造工序由上述1~5工步組成,供方提供的各項工裝設備及整體制造方案必須滿足1~5工序的制造要求。

    IGBT 型號:MORE ABOUT FLOW 2, 產品參考鏈接:https://www.vincotech.com/cn/products/by-housing/more-about-flow-2.html ;

    關鍵工序介紹:FLOW 2 IGBT 采用高度集成化結構,插針數量較多,插針間距較小,且帶有較大面積的散熱結構,焊接難度較大


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